Resumen:
El objetivo del presente proyecto es la redacción de una guía para el diseño del stack-up de un pcb multicapas. Para ello se ha tomado en cuenta lo siguiente: impedancias involucradas en el diseño, características de factibilidad de manufactura, integridad de señales, capacidad de entrega de potencia, además de confiabilidad y calidad.
Descripción:
En el presente documento describo el proceso llevado a cabo para diseñar el stack-up de un circuito impreso o PCB (del inglés Printed Circuit Board), con la intención de su futura implementación.
En última instancia, este documento pretende servir como una fuente donde se puedan consultar los pasos a seguir para el diseño del stack-up de un PCB, agilizando con esto su elaboración.
En este documento realizo un breve recorrido sobre los conceptos básicos, previo a la puesta en marcha del diseño. Asimismo, me ha parecido importante mencionar cómo afecta la estructura interna del PCB en el diseño final de un producto.
