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dc.contributor.author | Méndez Zamora, Mauricio Fernando | |
dc.date.accessioned | 2014-03-06T18:17:26Z | |
dc.date.available | 2014-03-06T18:17:26Z | |
dc.date.issued | 2014-03-06 | |
dc.identifier.uri | http://132.248.52.100:8080/xmlui/handle/132.248.52.100/3155 | |
dc.description | En el presente documento describo el proceso llevado a cabo para diseñar el stack-up de un circuito impreso o PCB (del inglés Printed Circuit Board), con la intención de su futura implementación. En última instancia, este documento pretende servir como una fuente donde se puedan consultar los pasos a seguir para el diseño del stack-up de un PCB, agilizando con esto su elaboración. En este documento realizo un breve recorrido sobre los conceptos básicos, previo a la puesta en marcha del diseño. Asimismo, me ha parecido importante mencionar cómo afecta la estructura interna del PCB en el diseño final de un producto. | es_ES |
dc.description.abstract | El objetivo del presente proyecto es la redacción de una guía para el diseño del stack-up de un pcb multicapas. Para ello se ha tomado en cuenta lo siguiente: impedancias involucradas en el diseño, características de factibilidad de manufactura, integridad de señales, capacidad de entrega de potencia, además de confiabilidad y calidad. | es_ES |
dc.language.iso | es | es_ES |
dc.subject | PCB | es_ES |
dc.subject | Guia | es_ES |
dc.subject | Diseño | es_ES |
dc.subject | Stack-Up | es_ES |
dc.subject | Diafonía | es_ES |
dc.subject | Impedancias | es_ES |
dc.subject | Electromagnética | es_ES |
dc.title | Guía para el diseño del stack-up de un PCB multicapas | es_ES |
dc.type | Tesina | es_ES |
dc.director.trabajoescrito | Haro Ruiz, Luis Arturo | |
dc.carrera.ingenieria | Ingeniería eléctrica y electrónica | es_ES |