Mostrar el registro sencillo del ítem
dc.contributor.author | Vargas Garcia, Diana | |
dc.date.accessioned | 2015-05-14T01:25:21Z | |
dc.date.available | 2015-05-14T01:25:21Z | |
dc.date.issued | 2015-05-13 | |
dc.identifier.uri | http://132.248.52.100:8080/xmlui/handle/132.248.52.100/7494 | |
dc.description | A partir de modelos sintéticos de datos se analiza el comportamiento de tres arreglos geométricos novedosos de adquisición en superficie para Tomografía de Resistividad Eléctrica tridimensional,y posteriormente se analiza su aplicación en campo para tres casos de estudio diferentes (Cuicuilco,San Antonio Tecomitl, LA Cruz de Huanacaxtle). | es_ES |
dc.description.abstract | El método Tomografía de Resistividad Eléctrica (TRE) consiste en inyectar en un punto corriente eléctrica al subsuelo y medir la diferencia de potencial en otro punto. El método se basa en la conocida ley de ohm, que nos permitirá medir una propiedad del subsuelo conocida como "resistividad". A partir de estas mediciones(y después de hacer un procesamiento de datos) obtendremos en este caso un modelo tridimensional de resistividades de una porción del subsuelo (TRE 3D). Tomando como base los arreglos 2D convencionamente utilizados en prospección eléctrica y las configuraciones de electrodos en "L" y "Esquinas" (Tejero et.al.,2015), se diseñaron tres geometrías novedosas de adquisición de datos para TRE 3D, estas fueron: circulo, triángulo y doble herradura. Se analizo el comportamiento de éstos para posteriormente aplicarlos en casos de estudio diferentes. | es_ES |
dc.language.iso | es | es_ES |
dc.subject | TRE 3D | es_ES |
dc.subject | Resistividad | es_ES |
dc.subject | Minimo Acoplamiento | es_ES |
dc.subject | Arreglo L | es_ES |
dc.subject | Arreglo de Esquinas | es_ES |
dc.subject | Arreglo Circular | es_ES |
dc.title | Arreglos no convencionales de Tomografía de Resistividad Eléctrica 3D | es_ES |
dc.type | Tesis | es_ES |
dc.director.trabajoescrito | Chavez Segura, Rene Efraín | |
dc.carrera.ingenieria | Ingeniería geofísica | es_ES |